可檢測項(xiàng)目 漏固、固偏、固反、固重、芯片刮傷、浮晶、側(cè)立、旋轉(zhuǎn)、異物、未壓平、芯片相連、共線性等缺陷 產(chǎn)品參數(shù) 最小檢測元件:50 um 檢測速度:500mm2/s 檢測精度:6μm